Yuvarlak Bakır Esaslı NicrAlaşım 180derece Sınıfı Yalıtımlı Emaye Bakır Tel
1.Malzeme Genel Açıklaması
1)
ManganinTipik olarak %84 bakır, %12 manganez ve %4 nikelden oluşan bir alaşımdır.
Manganin teli ve folyo, neredeyse sıfır sıcaklık direnç katsayısı ve uzun vadeli kararlılığı nedeniyle dirençlerin, özellikle de ampermetre şöntünün imalatında kullanılır. Birkaç Manganin direnci, 1901'den 1990'a kadar Amerika Birleşik Devletleri'nde ohm için yasal standart olarak hizmet etti. Manganin teli aynı zamanda kriyojenik sistemlerde elektrik iletkeni olarak da kullanılarak, elektrik bağlantılarına ihtiyaç duyan noktalar arasındaki ısı transferini en aza indirir.
Manganin aynı zamanda yüksek basınçlı şok dalgaları (patlayıcıların patlamasından kaynaklananlar gibi) çalışmaları için ölçüm cihazlarında da kullanılır çünkü düşük gerinim duyarlılığına ancak yüksek hidrostatik basınç duyarlılığına sahiptir.
2)
Köstenceolarak da bilinen bakır-nikel alaşımıdır.Evreka, İlerlemek, VeFeribot. Genellikle %55 bakır ve %45 nikelden oluşur. Ana özelliği, geniş bir sıcaklık aralığında sabit olan direncidir. Manganin (Cu) gibi benzer şekilde düşük sıcaklık katsayılarına sahip diğer alaşımlar da bilinmektedir.86Mn12Ni2).
%5 (50 000 mikrostrian) veya üzeri çok büyük gerinimlerin ölçümü için tavlanmış konstantan (P alaşımı) normal olarak seçilen ızgara malzemesidir. Bu haliyle Constantan çok esnektir; ve 0,125 inç (3,2 mm) ve daha uzun ölçü uzunluklarında >%20'ye kadar gerilebilir. Bununla birlikte, yüksek döngüsel gerinimler altında, P alaşımının her döngüde bir miktar kalıcı direnç değişikliği sergileyeceği ve gerinim ölçerde buna karşılık gelen bir sıfır kaymaya neden olacağı akılda tutulmalıdır. Bu özelliği ve tekrarlanan zorlamalarla erken ızgara arızası eğilimi nedeniyle, P alaşımı genellikle döngüsel gerinim uygulamaları için önerilmez. P alaşımı, metallerde ve plastiklerde kullanım için sırasıyla 08 ve 40 STC numaralarıyla mevcuttur.
2. Emaye Tel Giriş ve uygulamaları
Her ne kadar "emaye" olarak tanımlansa da, emaye tel aslında ne bir emaye boya tabakasıyla ne de erimiş cam tozundan yapılmış camsı emayeyle kaplanmış değildir. Modern mıknatıs teli, sert, sürekli bir yalıtım katmanı sağlamak için tipik olarak, genellikle iki farklı bileşimden oluşan bir ila dört katman (dört film tipi tel durumunda) polimer film yalıtımı kullanır. Mıknatıslı tel yalıtım filmleri (artan sıcaklık aralığına göre) polivinil formal (Formar), poliüretan, poliimid, poliamid, polyester, polyester-poliimid, poliamid-poliimid (veya amid-imid) ve poliimid kullanır. Poliimid izolasyonlu mıknatıs teli 250 °C'ye kadar çalışma kapasitesine sahiptir. Daha kalın kare veya dikdörtgen mıknatıs telinin yalıtımı genellikle yüksek sıcaklıkta bir poliimid veya fiberglas bantla sarılarak artırılır ve tamamlanmış sarımlar, yalıtım gücünü ve sarımın uzun vadeli güvenilirliğini geliştirmek için genellikle bir yalıtım verniği ile vakumla emprenye edilir.
Kendinden destekli bobinler en az iki katmanla kaplanmış tel ile sarılır; en dıştaki katman, ısıtıldığında dönüşleri birbirine bağlayan termoplastiktir.
Vernikli fiberglas iplik, aramid kağıt, kraft kağıt, mika ve polyester film gibi diğer yalıtım türleri de transformatörler ve reaktörler gibi çeşitli uygulamalar için dünya çapında yaygın olarak kullanılmaktadır. Ses sektöründe, gümüş yapılı bir tel ve pamuk (bazen balmumu gibi bir tür pıhtılaştırıcı madde/koyulaştırıcı ile nüfuz ettirilmiş) ve politetrafloroetilen (PTFE) gibi diğer çeşitli yalıtkanlar bulunabilir. Daha eski yalıtım malzemeleri arasında pamuk, kağıt veya ipek vardı ancak bunlar yalnızca düşük sıcaklıktaki uygulamalar (105°C'ye kadar) için kullanışlıdır.
Üretim kolaylığı için, bazı düşük sıcaklık dereceli mıknatıs telleri, lehimleme ısısıyla çıkarılabilen yalıtıma sahiptir. Bu, uçlardaki elektrik bağlantılarının önce izolasyonu sökmeden yapılabileceği anlamına gelir.
3. Cu-Ni Düşük Dirençli Alaşımın Kimyasal Bileşimi ve Ana Özelliği
ÖzelliklerSınıf | CuNi1 | CuNi2 | CuNi6 | CuNi8 | CuMn3 | CuNi10 | |
Ana Kimyasal Bileşimi | Ni | 1 | 2 | 6 | 8 | _ | 10 |
Mn | _ | _ | _ | _ | 3 | _ | |
Cu | bal | bal | bal | bal | bal | bal | |
Maksimum Sürekli Servis Sıcaklığı(oC) | 200 | 200 | 200 | 250 | 200 | 250 | |
20oC'de direnç (Ωmm2/m) | 0,03 | 0,05 | 0.10 | 0.12 | 0.12 | 0,15 | |
Yoğunluk(g/cm3) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.8 | 8.9 | |
Isıl İletkenlik(α×10-6/oC) | <100 | <120 | <60 | <57 | <38 | <50 | |
Çekme Dayanımı (Mpa) | ≥210 | ≥220 | ≥250 | ≥270 | ≥290 | ≥290 | |
EMF ve Cu(μV/oC)(0~100oC) | -8 | -12 | -12 | -22 | _ | -25 | |
Yaklaşık Erime Noktası (oC) | 1085 | 1090 | 1095 | 1097 | 1050 | 1100 | |
Mikrografik Yapı | ostenit | ostenit | ostenit | ostenit | ostenit | ostenit | |
Manyetik Özellik | olmayan | olmayan | olmayan | olmayan | olmayan | olmayan | |
ÖzelliklerSınıf | CuNi14 | CuNi19 | CuNi23 | CuNi30 | CuNi34 | CuNi44 | |
Ana Kimyasal Bileşimi | Ni | 14 | 19 | 23 | 30 | 34 | 44 |
Mn | 0,3 | 0,5 | 0,5 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | |
Cu | bal | bal | bal | bal | bal | bal | |
Maksimum Sürekli Servis Sıcaklığı(oC) | 300 | 300 | 300 | 350 | 350 | 400 | |
20oC'de direnç (Ωmm2/m) | 0.20 | 0,25 | 0.30 | 0,35 | 0.40 | 0,49 | |
Yoğunluk(g/cm3) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | |
Isıl İletkenlik(α×10-6/oC) | <30 | <25 | <16 | <10 | <0 | <-6 | |
Çekme Dayanımı (Mpa) | ≥310 | ≥340 | ≥350 | ≥400 | ≥400 | ≥420 | |
EMF ve Cu(μV/oC)(0~100oC) | -28 | -32 | -34 | -37 | -39 | -43 | |
Yaklaşık Erime Noktası (oC) | 1115 | 1135 | 1150 | 1170 | 1180 | 1280 | |
Mikrografik Yapı | ostenit | ostenit | ostenit | ostenit | ostenit | ostenit | |
Manyetik Özellik | olmayan | olmayan | olmayan | olmayan | olmayan | olmayan |